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Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface

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Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface

Leadless Chip Thermometrics NTC Thermistor , SMD / Surface Mount Thermistor
Leadless Chip Thermometrics NTC Thermistor , SMD / Surface Mount Thermistor

Image Grand :  Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface meilleur prix

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: DONGGUAN, CHINE
Nom de marque: UCHI
Certification: UL,SGS.CTI,ROHS
Numéro de modèle: XTV

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: UNE BOBINE
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Bobine
Délai de livraison: 7-10 jour ouvrable
Conditions de paiement: T/T.
Capacité d'approvisionnement: 500000000PCS MENSUEL
Description de produit détaillée
Surligner:

ntc temperature sensor

,

ntc thermistor assembly

Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface

 

 

 

SMD/thermistance bâti de surface, caractéristique sans plomb de thermistances de Thermometrics de puce de NTC


Size2012 ultra petit

Freeproduct d'avance (Pb). Température de fonctionnement large : ﹣ 40℃ to﹢125℃.
Lowresistance et B-valeur élevée disponibles.
Superiorheatresistance à la soudure et à l'excellent solderability.
Productconforming à la directive de ROHS.

 

SMD/thermistance bâti de surface, applications sans plomb de thermistances de Thermometrics de puce de NTC


Sonde de Temprature.
Compensaion de Temprature.

 

SMD/thermistance bâti de surface, thermistances sans plomb de Thermometrics de puce de NTC classées
L'équipement à la communication mobile TCXOs (type à température compensée oscillateur de quartz), rf fait le tour (des circuits d'ampère de puissance, des circuits de contrôle de température) de l'oscillateur à cristal à température compensée de panneau d'affichage à cristaux liquides, sorcière est le dispositif principal pour le circuit compensateur de la température mobile de phones.□ de l'ordinateur de LCD□ rapportent l'équipement
Circuits de contrôle de température de périphérie d'unité centrale de traitement, circuit de compensation de température de la collecte optique pour l'écriture de DVD, à température compensée dans HDD.
Dispositif de DVC/DSC
l'Automatique-foyer fait le tour, les circuits périphériques de plongeur, circuits de batterie, équipement du contrôle de température circuits.□ de paquet de batterie se rapportent à l'audio de voiture
Types de varistance de circuits de compensation de température de collecte, compensation de température pour différents types de circuits
Équipement relatif de télécommunication optique
Compensation de température de circuit de transmission de laser

 

 

SMD/thermistance bâti de surface, caractéristiques électriques de puce de NTC de thermistances sans plomb de Thermometrics

 

Numéro de la pièce R25 (kΩ) Valeur de B
XTN2012-333J3900NT-A1B1B 33 3900

 

 

 

 

 

SMD/thermistance bâti de surface, dimension sans plomb de production de thermistances de Thermometrics de puce de NTC

 

Type L (millimètre) W (millimètre) H (millimètre) L1 (millimètre)
2012 2.00±0.20 1.20±0.20 0.80±0.20 0.40±0.20

 

 

 

 

 

Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface 0

 

SMD/thermistance bâti de surface, thermistances sans plomb de Thermometrics de puce de NTC soudant la recommandation

 

Les principales techniques utilisées pour la soudure des composants dans la technologie extérieure de bâti sont le ré-écoulement infrarouge et ondulent la soudure.

 

Soudure de vague

 

Quand soudure de vague. Le SMD est attache à la carte au moyen d'un adhésif. L'ensemble est alors endroit sur un convoyeur et une course bien que le processus de soudure pour entrer en contact avec la vague. La soudure de vague est la plus laborieuse des processus. Pour éviter la possibilité de produire des efforts dus au choc thermique., une étape de préchauffage dans le processus de soudure est recommandée, et la température maximale du processus de soudure devrait être rigidement commandée. Ce qui suit est les profils typiques.

Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface 1

             PROFIL DE SOUDURE DE VAGUE

 

 

Soudure de ré-écoulement

 

Quand la soudure de ré-écoulement, le dispositif est placée une pâte de soudure sur le substrat, car la pâte de soudure est chauffée, il des ré-écoulements et des soudures l'union au conseil. En employant un processus de ré-écoulement, le soin devrait être pris pour s'assurer que le SMD n'est pas soumis degrés plus raides d'un gradient thermique à des que 4 par seconde ; le gradient idéal étant 2degrees par seconde. Pendant le processus de soudure, le préchauffage à moins de 100 degrés de la température maximale du soldat est essentiel pour réduire au minimum le choc thermique. Ce qui suit est profil typique.

 

Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface 2

             PROFIL DE SOUDURE DE RÉ-ÉCOULEMENT

 

Spécifications d'emballage

 

La bande de couverture transparente de bande de transporteur devrait être soudée à chaud pour porter les produits, et la bobine devrait être employée pour tournoyer la bande de transporteur.

L'adhérence de la bande thermoscellée de couverture sera le ﹣ 40﹢20/15 grammes.

 

La tête et la partie périphérique d'attacher du ruban adhésif seront vides pour la machine de paquet de bobine et d'automatique-collecte de SMT. Et un de bande paerforée normal sera relié dans la tête d'attacher du ruban adhésif pour la poignée d'opérateur.

 

Attacher du ruban adhésif à l'unité de dimensions : millimètre

 

Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface 3

 

 

type A B W F E P P0 T D
1005 1.15±0.1 0.65±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.05 2±0.05 0.6±0.1 1,5+0.10-0.00
1608 1.9±0.1 1.1±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.1 4±0.1 0.9±0.1 1.5±0.1
2012 2.3±0.1 1.5±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.1 4±0.1 0.9±0.1 1.5±0.1

 

Dimension de bobine

 

Unité : millimètre

Thermistance sans plomb de Thermometrics NTC de puce, SMD/thermistance bâti de surface 4

 

type A B C D E W W1
1005 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15
1608 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15
2012 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15

 

 

Unité de quantité d'emballage : PCs

 

 

type 1005 1608 2012
quantité 10000 4000 4000
Commande minimum 10000 4000 4000

 

Essai de fiabilité environnemental

 

 

Caractéristique Examinez la méthode et la description
Stockage à hautes températures Le spécimen sera soumis à 125℃ pendant 1000 heures dans un bain thermostatique sans charge et puis stocké à la température ambiante et l'humidité pendant 1 à 2 heures. Le changement de la tension de varistance sera à moins de 10%.
Cycle de la température Le cycle de la température de la température spécifique sera répété cinq fois et alors stocké à la température ambiante et à l'humidité pendant une deux heures. Le changement de la tension de varistance sera dans 10%and des dommages que mécaniques seront examinés. Étape La température Période
1 -40±3℃ 30min±3
2 Température ambiante 1~2hours
3 125±2℃ 30min±3
4 Température ambiante 1~2hours
Charge à hautes températures Après avoir été sans interruption appliqué la tension maximale permise à 85℃ pour 1000hours, le spécimen sera stocké à la température ambiante et l'humidité pour une ou les heures, le changement de la tension de varistance sera à moins de 10%.

    Charge thermique humide

     Charge d'humidité

Le spécimen devrait être soumis à 40℃, à 90 à l'environnement 95%RH, et à la tension maximale permise appliquée pendant 1000 heures, puis stockée à la température ambiante et à l'humidité pendant un ou deux heures. Le changement de la tension de varistance sera à moins de 10%.
Stockage de basse température Le spécimen devrait être soumis à -40℃, sans charge pendant 1000 heures et être puis stocké à la température ambiante pendant une deux heures. Le changement de la tension de varistance sera à moins de 10%.

 

 

 

 

 

 

Coordonnées
Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd.

Personne à contacter: James

Téléphone: +8618925858717

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