• Les dissipateurs de chaleur à plaque froide en cuivre liquide sont adaptés aux unités de traitement central (CPU)
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Les dissipateurs de chaleur à plaque froide en cuivre liquide sont adaptés aux unités de traitement central (CPU)

Les dissipateurs de chaleur à plaque froide en cuivre liquide sont adaptés aux unités de traitement central (CPU)

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Dongguan , Guangdong, Chine
Nom de marque: Uchi
Certification: SMC
Numéro de modèle: assiette froide liquide 01

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 100 pièces
Prix: Négociable
Conditions de paiement: T/T, paypal, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 50000000pcs par mois
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Caractère: T3 ~ T8 Matériel: Cuivre
Alliage ou pas: Non-allié Tolérance: 0,05 millimètres
forme: Carré Processus: aileron biseauté brasé
Certificat: ISO 9001:2000 ISO 14001:2004
Mettre en évidence:

évier à chaleur à plaque froide liquide en cuivre

,

Plaque de refroidissement par liquide du processeur

,

plaque de refroidissement par liquide pour processeurs

Description de produit

Dissipateurs thermiques à plaque froide en cuivre liquide pour unités centrales (CPU)
La dissipation thermique joue un rôle essentiel dans le développement de l'économie numérique. En tant que pierre angulaire physique de l'infrastructure numérique et maillon clé indispensable de la chaîne de l'industrie de la puissance de calcul, la technologie de gestion thermique soutient fortement divers scénarios numériques, des centres de données nationaux, des grappes de calcul d'intelligence artificielle et des centres de supercalculateurs aux ordinateurs personnels, aux smartphones et aux appareils de l'Internet des objets (IoT), servant de support robuste et essentiel pour le fonctionnement stable et la croissance soutenue de l'économie numérique.
Applications dans la fabrication de haute technologie
Fabrication de semi-conducteurs et de puces
Les technologies d'emballage avancées (par exemple, l'empilement 3D) entraînent une accumulation de chaleur à l'intérieur des puces, où la conductivité thermique des matériaux traditionnels est devenue un goulot d'étranglement.
Calcul IA/Centres de données
Avec la densité de flux thermique croissante des puces, les méthodes de refroidissement traditionnelles ont du mal à répondre à la demande, faisant de la gestion thermique un « plafond invisible » qui restreint l'amélioration de la puissance de calcul.
Aérospatiale
L'environnement spatial présente des températures extrêmes et un vide poussé, où la dissipation thermique par convection n'est pas possible. Les équipements aérospatiaux sont exposés à de fortes fluctuations de température.
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Applications dans la vie quotidienne
  • Appareils numériques : Des modules internes de dissipation thermique composés d'ailettes de refroidissement en métal sont installés dans les ordinateurs, les téléphones portables, les consoles de jeux et autres appareils pour garantir des performances durables.
  • Appareils de communication : Pour garantir la stabilité de la transmission et du traitement des données à haut débit, ces appareils sont généralement équipés de grands dissipateurs thermiques.
  • Appareils électroménagers : Les compresseurs et les condenseurs d'unités externes nécessitent des performances de dissipation thermique efficaces car ils transfèrent en permanence la chaleur des espaces intérieurs vers l'extérieur.
  • Dispositifs d'éclairage : Une conception efficace de la dissipation thermique assure l'efficacité lumineuse et la longue durée de vie des perles de lampe LED ; la réalisation d'économies d'énergie est indissociable du support de la technologie de dissipation thermique.
  • Véhicules à énergie nouvelle : Des systèmes de refroidissement liquide sophistiqués maintiennent une température de fonctionnement optimale dans les véhicules à énergie nouvelle.
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Défis de l'industrie de la dissipation thermique traditionnelle
  • La technologie de refroidissement par air traditionnelle ne peut pas répondre à la demande de densité de flux thermique de 50 W/cm² et plus des processeurs hautes performances comme les puces d'IA
  • Les performances des matériaux thermoconducteurs ont atteint un goulot d'étranglement, les graisses thermiques conventionnelles ayant du mal à dépasser une conductivité thermique de 5 W/m*K
  • La technologie de refroidissement liquide offre des performances supérieures, mais présente des processus de production complexes et des exigences techniques élevées
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Transformation et modernisation de l'industrie
L'industrie de la dissipation thermique subit une transformation stratégique, passant d'une industrie de soutien à un secteur technologique de base avec une voie de modernisation clairement définie :
  • Technologie : Passage d'une dissipation thermique uniforme à un contrôle précis de la température, le refroidissement liquide devenant la solution dominante
  • Positionnement industriel : Transformation d'un fabricant en un fournisseur de solutions « dissipation thermique en tant que service »
  • Systèmes de matériaux : Évolution vers une conductivité thermique élevée et l'intelligence
  • Paradigmes de fabrication : Intégration approfondie de la numérisation et de la fabrication additive
Cette transformation représente une révolution identitaire, passant d'un processus auxiliaire à une conception de pointe, la capacité de dissipation thermique devenant un indicateur clé pour mesurer la compétitivité de l'économie numérique.
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Conception de radiateur à plaque froide
Conception personnalisée de canaux d'écoulement internes basée sur les données de consommation d'énergie et les schémas de répartition de la chaleur du client. Notre processus d'ingénierie comprend une analyse de simulation complète avec des ajustements itératifs des paramètres pour atteindre les objectifs de performance thermique et hydraulique optimaux.
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Capacités de fabrication de l'entreprise
Notre atelier de moules est équipé d'équipements complets, dont 22 machines à décharge électrique (EDM) de différents types, dont 2 machines EDM à miroir MAKINO, 9 machines EDM à fil (3 Seibu et 1 Sodick importées du Japon), 7 machines d'érosion par étincelage, 10 rectifieuses, 2 fraiseuses et 1 tour.
Spécifications de l'équipement Capacité
Taille de la table 500 × 350 mm
Vitesse de déplacement rapide 5 000 mm/min
Poids maximal de la pièce 500 kg
Poids maximal de l'électrode 50 kg
Haute précision d'usinage
En adoptant les technologies SuperSpark4 et IES (Intelligent Expert System), nous fournissons une alimentation adaptative avancée et un contrôle de saut pour stabiliser le processus EDM et améliorer la précision d'usinage. Équipés de technologies avancées de générateur ultra-surface et ultra-bord, nous obtenons une excellente finition de surface et une qualité métallurgique.
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Technologie des systèmes de refroidissement liquide
Les systèmes de refroidissement liquide haute puissance nécessitent des dissipateurs thermiques capables d'absorber rapidement la chaleur. Tirant parti de la capacité calorifique élevée des liquides, nos systèmes transfèrent de grandes quantités de chaleur grâce à l'écoulement du liquide, capables de dissiper la chaleur allant de plusieurs centaines de watts à plus d'un kilowatt.
Variétés de plaques froides liquides
  • Plaque froide liquide à tube enterré : Fabriquée en rainurant des plaques, en enterrant et en soudant des tubes en cuivre à l'intérieur, puis en scellant hermétiquement par soudure. Assure une étanchéité fiable aux liquides, une sécurité de fonctionnement et une planéité élevée pour un excellent contact thermique.
  • Plaque froide liquide à tube inséré : Fabriquée en intégrant des tubes en cuivre sur les surfaces des plaques d'aluminium à l'aide de procédés de soudure ou de collage, avec un contrôle strict de la planéité pour une résistance thermique minimale.
  • Plaque froide liquide de type canal : Canaux d'écoulement internes formés sur des substrats en cuivre ou en aluminium par perçage, extrusion et usinage de précision, scellés par soudage par friction ou brasage à haute température.
  • Bloc de refroidissement liquide : Pour la dissipation thermique des puces haute puissance avec des canaux d'écoulement internes créés grâce à la technologie des ailettes de skiving pour maximiser la surface d'échange thermique.
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Assurance qualité
Nous maintenons des normes de qualité rigoureuses avec des équipements de test complets, notamment :
  • 1 machine de mesure de coordonnées
  • 1 instrument de projecteur
  • 2 machines d'essai haute pression d'eau
  • 4 machines d'essai de résistance thermique
  • 2 machines d'essai de fuite de liquide
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Engagement de service à la clientèle
  • Réponse rapide à toutes les demandes
  • Prix compétitifs avec qualité garantie
  • Planification efficace de la production
  • Solutions de transport optimales
  • Support technique complet
Foire aux questions
Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
Nous sommes un fabricant professionnel de dissipateurs thermiques et de plaques de refroidissement à eau avec une vaste expérience et une solide équipe technique, avec une production automatisée et mécanisée.
Avez-vous déjà exporté des marchandises et vers quelles régions ?
60 % de notre production totale est exportée vers le Japon, l'Inde, le Royaume-Uni, le Canada, les États-Unis et le Brésil.
Combien d'employés avez-vous ?
Environ 100 employés dans les services des ventes, des achats, de l'ingénierie, de l'assurance qualité, de l'entrepôt et de la production.
Pouvez-vous fournir des échantillons si nous sommes d'accord avec la conception ?
Oui, nous fournissons des échantillons pour confirmation avant la production de masse, ainsi que des dessins techniques si nécessaire.
Quelles méthodes d'emballage utilisez-vous ?
Emballage personnalisé avec des cartons normaux et un tissu étanche ou des cartons en bois pour une protection optimale pendant le transport.
Fournissez-vous un support technique pour les problèmes liés aux produits ?
Tous les produits sont entièrement inspectés avant l'expédition. Pour tout problème, nous fournissons des solutions techniques immédiates.

Vous voulez en savoir plus sur ce produit
Je suis intéressé à Les dissipateurs de chaleur à plaque froide en cuivre liquide sont adaptés aux unités de traitement central (CPU) pourriez-vous m'envoyer plus de détails tels que le type, la taille, la quantité, le matériau, etc.
Merci!
Dans l'attente de votre réponse.