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Échangeur de chaleur Plaque froide refroidie par liquide Plaques froides sur mesure
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | Dongguan, Guangdong, Chine |
| Nom de marque: | Uchi |
| Certification: | SMC |
| Numéro de modèle: | Dissipateur de chaleur |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 100 pièces |
|---|---|
| Prix: | 1300-1500 dollars |
| Délai de livraison: | Non limité |
| Conditions de paiement: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacité d'approvisionnement: | 50000000 pièces par mois |
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Détail Infomation |
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| Matériel: | Cuivre / Aluminium | Bruit: | 17dBA |
|---|---|---|---|
| Palier: | Roulement en alliage | Lieu d'origine: | cuivre + alliage d'aluminium |
| Pression de fonctionnement maximale: | 5 bar | Pression nominale: | 25 MPa à 40 MPa |
| Pouvoir: | 320 W | Technologie: | Aileron à fermeture éclair |
| Conditions de paiement: | IP54 | Pouvoir de dissipation thermique: | 2000W |
| Mettre en évidence: | Plaque froide à refroidissement liquide sur mesure,plaque d'échangeur de chaleur refroidi par liquide,plaque froide avec garantie |
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Description de produit
Plaque froide à refroidissement liquide pour échangeur de chaleur
Paramètres du produit de la plaque froide à refroidissement liquide pour échangeur de chaleur
Matériau : AL 1100
Taille : 5x7x3cm
Poids : 0,15 kg
Technologie : Refroidissement Fsw
Caractéristique : Haute capacité de refroidissement et refroidissement rapide
Traitement de surface : dégraissé, nettoyé et passivé
Puissance de conduction thermique : 260W
Échangeur de chaleur à plaque froide refroidie par liquide
Échangeur de chaleur à plaque froide refroidie par liquide (échangeur de chaleur à plaque froide), communément appelé plaque de refroidissement liquide, est un composant de dissipation thermique à refroidissement liquide à haute efficacité spécialement conçu pour les applications à haute densité de puissance. En entrant en contact direct avec les sources de chaleur, il élimine rapidement la chaleur via un fluide circulant en interne, avec des performances de dissipation thermique dépassant de loin le refroidissement par air traditionnel.
I. Principe de fonctionnement de base
Basé sur les principes thermodynamiques de la conduction thermique et de la convection forcée:
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Conduction thermique et absorption de chaleurLa plaque de base métallique de la plaque froide est étroitement attachée aux appareils générant de la chaleur tels que les CPU, les GPU et les IGBT. Un matériau d'interface thermique (TIM) est utilisé pour éliminer les espaces d'air, permettant un transfert de chaleur efficace vers la plaque froide.
-
Transfert de chaleur par convectionLe liquide de refroidissement (eau, solution de glycol, fluide diélectrique, etc.) circule à travers des canaux internes conçus avec précision, absorbant la chaleur de la plaque de base par convection forcée.
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Transport de chaleurLe liquide de refroidissement chauffé sort de la plaque froide, libère la chaleur dans une unité de distribution de refroidissement (CDU) externe ou un radiateur, et est recirculé après refroidissement.
II. Structure principale et types
1. Matériaux de base
- Cuivre (Cu): Conductivité thermique extrêmement élevée (~400 W/m·K), performances de dissipation thermique optimales, largement utilisé pour les puces haute performance.
- Aluminium (Al): Faible coût, léger, couramment appliqué dans les batteries de puissance et les équipements industriels.
2. Structures de canaux internes
Plaque de refroidissement liquide tube-dans-plaque
- Structure: Rainures usinées dans la plaque de base métallique, avec des tubes en cuivre intégrés et soudés hermétiquement.
- Caractéristiques: Processus de fabrication mature, haute résistance à la pression, coût modéré.
Type plié / empilé (fraisé et soudé)
- Structure: Canaux d'écoulement complexes fraisés dans la plaque de base, puis scellés et soudés avec une plaque de couverture.
- Caractéristiques: Conception de canal flexible, grande surface d'échange thermique, faible résistance thermique.
Type micro-canal
- Structure: Canaux d'écoulement ultra-fins (largeur ≤ 1 mm), offrant une surface spécifique extrêmement élevée.
- Caractéristiques: Dissipation thermique ultra-élevée (flux de chaleur dépassant 500 W/cm²), chute de pression élevée, exigences strictes pour la propreté du liquide de refroidissement.
Type à ailettes en épingle / ailettes rasées
- Structure: Structures intégrées en forme d'épingle ou à ailettes minces formées directement à partir de la plaque de base.
- Caractéristiques: Pas de résistance thermique induite par soudure, forte turbulence, haute efficacité de dissipation thermique.
III. Paramètres de performance clés
- Résistance thermique (Rth): Indicateur de performance clé, typiquement 0,02 ~ 0,1 °C/W; une valeur plus faible signifie une meilleure dissipation thermique.
- Capacité de dissipation thermique: Une seule plaque froide peut gérer 500W ~ 2000W+ de puissance.
- Chute de pression (ΔP): Résistance à l'écoulement du liquide de refroidissement, affectant la consommation d'énergie de la pompe.
- Pression de fonctionnement: Pression nominale standard 2~5 bar, pression d'éclatement généralement ≥ 8 bar.
IV. Principaux domaines d'application
- Centres de données / Calcul haute performance (HPC): Refroidissement des GPU et CPU de serveurs IA, supportant une puissance de calcul à haute densité.
- Véhicules à énergie nouvelle: Gestion thermique des packs de batteries de puissance, dissipation thermique des IGBT de contrôleurs de moteur.
- Équipements industriels et médicaux: Lasers, onduleurs de puissance, appareils d'imagerie médicale.
- Aérospatiale: Dissipation thermique haute fiabilité pour les systèmes radar, les charges utiles de satellites, etc.
V. Avantages clés
- Haute efficacité de dissipation thermique: 10 à 25 fois la capacité du refroidissement par air.
- Faible bruit et économie d'énergie: Pas de bruit de ventilateur à haute vitesse ; le PUE du système peut être réduit à moins de 1,1.
- Contrôle précis de la température: Faibles fluctuations de température, prolongeant la durée de vie des composants électroniques.
- Taille compacte: Volume plus petit que les dissipateurs thermiques refroidis par air, adapté aux équipements hautement intégrés.
VI. Différence avec les échangeurs de chaleur à plaques traditionnels
- Plaque froide de refroidissement liquide: Absorbe la chaleur d'un côté, principalement utilisée pour le refroidissement au niveau de l'appareil / de la puce avec contact direct avec les sources de chaleur.
- Échangeur de chaleur à plaques (PHE): Effectue un échange de chaleur des deux côtés, utilisé pour le transfert de chaleur liquide-liquide / liquide-gaz au niveau du système (par exemple, à l'intérieur d'une CDU).
Échangeur de chaleur à plaque froide refroidie par liquide · Points de vente clés
I. Avantages de performance
Efficacité de dissipation thermique ultra-élevée
Avec une forte capacité de transport de flux de chaleur, son efficacité de dissipation thermique dépasse de loin celle du refroidissement par air dans le même volume, répondant facilement aux exigences de refroidissement des appareils à haute puissance et à flux de chaleur élevé.
Conception à résistance thermique ultra-faible
Adoption d'une structure intégrée de canal d'écoulement / micro-canal pour réduire la résistance thermique de soudure, permettant une conduction thermique rapide à partir des sources de chaleur et une élimination rapide de la chaleur, avec un contrôle de température plus stable.
Contrôle précis de la température et faible différence de température
Transfert de chaleur par refroidissement liquide uniforme avec de faibles fluctuations de température, protégeant efficacement les composants clés tels que les puces, les IGBT et les batteries, et prolongeant leur durée de vie.
Adaptable à une densité de puissance élevée
Une seule plaque froide peut supporter une dissipation thermique de niveau kilowatt, satisfaisant les scénarios de forte consommation d'énergie tels que les serveurs IA, les commandes électroniques de nouveaux véhicules énergétiques et les équipements laser.
II. Avantages structurels et de fiabilité
Structure compacte et gain de place
Conception mince avec un faible encombrement, facilitant la miniaturisation des équipements et l'intégration haute densité, adaptée aux espaces limités dans les armoires et les châssis.
Étanchéité résistante à la pression et faible risque de fuite
Technologie de soudage / brasage par diffusion mature assurant une forte résistance à la pression, un fonctionnement stable et fiable à long terme, et réduisant les risques de maintenance.
Matériaux sélectionnables et large adaptabilité aux scénarios
Aluminium léger et peu coûteux, ou cuivre à haute conductivité thermique et haute performance ; compatible avec divers liquides de refroidissement (eau / glycol / fluide diélectrique).
Canaux d'écoulement hautement personnalisables
Les canaux d'écoulement peuvent être conçus en fonction de la disposition de la source de chaleur pour obtenir une dissipation thermique locale améliorée, assurant un transfert de chaleur plus uniforme sans points chauds.
III. Avantages d'application et de système
Silencieux et sans bruit
Pas de bruit de ventilateurs à haute vitesse, idéal pour les environnements nécessitant un silence élevé tels que les centres de données, les installations médicales et les laboratoires.
Économie d'énergie et réduction de la consommation
La haute efficacité d'échange thermique des systèmes de refroidissement liquide réduit la consommation d'énergie globale, diminue le PUE des centres de données et offre un fonctionnement économique à long terme.
Résistance à la poussière et à la contamination et maintenance facile
La boucle de refroidissement liquide fermée est immunisée contre la poussière et l'huile, avec un faible taux d'échec et un coût de maintenance ultérieur beaucoup plus faible que le refroidissement par air.
IV. Avantages des scénarios d'application
Universel pour plusieurs domaines
Convient pour les batteries / commandes électroniques de véhicules à énergie nouvelle, les GPU/CPU de serveurs IA, les équipements laser, les alimentations industrielles, les onduleurs photovoltaïques, les instruments médicaux, etc.
Forte adaptabilité aux environnements à haute température
Moins affecté par la température ambiante par rapport au refroidissement par air, maintenant d'excellentes performances de dissipation thermique dans des conditions de fonctionnement à haute température.
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