Conçu pour les supercalculateurs hautes performances et les serveurs informatiques à IA de grand modèle,Ce supercalculateur à plaque froide liquide adopte des structures de micro-canaux de précision pour se connecter directement à des puces de haute puissance telles que les GPU et les CPU.. Le liquide de refroidissement en circulation élimine le flux thermique de haute densité des puces, abaissant la température de jonction. Il permet une densité de calcul ultra-haute par rack et aide à optimiser la PUE des centres de données.

 

 

La plaque froide liquide du supercalculateur, également connue sous le nom de plaque froide à micro-canaux HPC, est un composant thermique de base pour les ordinateurs haute performance et les serveurs informatiques IA,avec un champ d'application entièrement différent de celui des plaques froides laser à fibre.

 

À mesure que la puissance de calcul des GPU et des CPU continue d'augmenter, le flux thermique de la puce augmente fortement, rendant le refroidissement par air traditionnel inadéquat.Cette plaque froide est en contact étroit avec la surface de la puce avec des micro-canaux denses à l'échelle micronique fabriqués en interneLe liquide de refroidissement circule à travers des canaux pour extraire directement la chaleur des copeaux.la cavité de refroidissement offre des performances de scellement élevées et une faible résistance thermiqueIl permet un contrôle uniforme de la température sur les surfaces des puces et élimine les points chauds locaux.

 

Des plaques de froid personnalisées sont disponibles pour les modules HGX GPU, CPU, VRM et modules de mémoire standard.compatible avec l'eau désionisée et le liquide de refroidissement du propylène glycolIl est largement déployé dans les centres nationaux de supercalculation, les grappes de calcul de l'IA et les plateformes informatiques haute performance axées sur la recherche.

 

 

Transfert de chaleur par micro-canaux à haut rendement et faible résistance thermique Les réseaux de micro-canaux internes de précision élargissent considérablement la zone d'échange thermique, offrant une capacité de refroidissement beaucoup plus forte que les plaques de refroidissement conventionnelles.Il résiste à un flux thermique ultra-haut de la puce et réduit efficacement la température de jonction de la puce.

 

Excellente homogénéité de la température de surface, élimination des points chauds La simulation de fluide CFD optimise les canaux de débit pour une distribution uniforme du débit et une faible variation de température sur la puce.Il empêche l'accélération thermique et les performances informatiques instables causées par la surchauffe locale de la puce.

 

Cavité scellée haute résistance pour la sécurité et la fiabilité Fabriqué par brasage sous vide, liaison par diffusion ou soudage à friction par friction FSW. Chaque unité subit un test de pression hydrostatique et une détection de fuite par spectromètre de masse d'hélium avant expédition.Un faible risque de fuite protège les puces informatiques de grande valeur.

 

Sélection flexible des matériaux pour des conditions de travail variées Le cuivre est préféré pour les variantes à haute puissance pour une conductivité thermique supérieure; l'alliage d'aluminium est sélectionné pour les versions légères.Le traitement de surface par passivation ou nickel plat fournit une résistance à la corrosion et une compatibilité avec plusieurs types de liquide de refroidissement.

 

Personnalisation modulaire Compatible avec les modules informatiques classiques Géométrie personnalisable pour HGX, différents processeurs, VRM et modules de commutation PCIe.les postes de positionnement et les positions des connecteurs rapides peuvent être adaptés pour correspondre aux systèmes de refroidissement liquide de rack dans les serveurs.

 

Conception à faible résistance de débit pour réduire la charge de la CDU La structure de canal optimisée permet de contrôler la chute de pression tout en maintenant la capacité de refroidissement, en réduisant la consommation d'énergie des unités de distribution de refroidissement (CDU) et en réduisant la consommation d'énergie globale des centres de données.

 

 

Substrate de contact Substrate plat de haute précision avec une planéité et une rugosité étroitement contrôlées.Utilisé avec des tampons thermiques ou de la graisse thermique pour s'associer étroitement avec les puces GPU/CPU et minimiser la résistance thermique de l'interface.

 

Noyau d'échange thermique par micro-canal Des canaux de débit denses à l'échelle des microns permettant un échange de chaleur suffisant entre le liquide de refroidissement et le métal, servant de zone de transfert de chaleur centrale de la plaque froide.

 

Chambre à plusieurs étages Structure de détournement et de collecte assurant une distribution uniforme du liquide de refroidissement dans chaque micro-canal afin d'éviter une mauvaise distribution du débit.

 

Ports d'entrée et de sortie des fluides Les connecteurs industriels standard à déconnexion rapide ou à filetage en option pour une maintenance rapide en mode plug-and-play et une connexion aux unités de distribution de refroidissement (CDU).

 

Structure de montage et de positionnement L'emplacement des broches et les trous de verrouillage assurent un alignement précis entre la plaque froide et les copeaux avec une qualité d'assemblage constante.

 

 

✅ Centres nationaux de supercalcul et pôles de calcul haute performance✅ Serveurs d'entraînement/d'inférence pour les grands modèles d'IA, modules GPU HGX complets✅ Serveurs de cloud computing à haute densité✅ Plateformes informatiques de recherche et équipements d'essai de semi-conducteurs✅ Projets de réaménagement de centres de données verts pour le refroidissement liquide