• Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution
Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Dongguan, Guangdong, Chine
Nom de marque: UCHI
Certification: UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: en gros
Délai de livraison: 5-7 jours
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, gramme d'argent
Capacité d'approvisionnement: 5000,000,000PCS par mois
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Largeur: Selon la demande des clients Type de liquide de refroidissement: HUILE DE SILICONE
Planéité des surfaces: En dessous de 0,005 cm/cm Conductivité thermique: 400 W/m·K (cuivre)
Matériau du corps: Aluminium Dimension: 125x110x18mm
Pouvoir conducteur de chaleur: 30w Pouvoir de dissipation thermique: 2000W
Puissance de refroidissement thermique: 45w Courant d'entrée: ≤10A
Méthode de refroidissement: Refroidissement liquide Diamètre de sortie: Norme G1/4 pouces
Fluide: Eau ou liquide de refroidissement approprié Processus: aileron biseauté brasé
SERVICE: Service des douanes d'OEM
Mettre en évidence:

liquid cooling plate modular assembly

,

copper manifold water distribution

,

liquid cooling plate simplified installation

Description de produit

B300 GPU Integrated Liquid Cooling Module Product Overview This is a pre-assembled direct liquid cooling cold plate assembly for NVIDIA B300 SXM GPU. It adopts a full copper manifold integrated design, connecting multiple GPU cold plates via high-temperature resistant flexible hoses. It is specially developed for AI server air-to-liquid retrofitting and new liquid-cooled machine deployment. It effectively solves the high heat dissipation challenge of B300 high-power GPUs,

Vous voulez en savoir plus sur ce produit
Je suis intéressé à Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution pourriez-vous m'envoyer plus de détails tels que le type, la taille, la quantité, le matériau, etc.
Merci!
Dans l'attente de votre réponse.