Plaque froide liquide brasée sous vide Plaque froide brasée sous vide Échangeur de chaleur

Nom de marque : YY Thermal

Taille : Taille personnalisée

Processus : Brasage sous vide

Matériau : AL6063

Forme : Carré

Finition : Anodisation dure

Contrôle qualité : Test à 100 % avant expédition

Processus supplémentaire : Usinage CNC

Application : Plaque froide liquide

Certificat : ISO 9001:2015, ISO 14001:2015

Emballage : Carton disque fibre optique, EPE, palette en bois.

Plaque froide liquide brasée sous vide

I. Principe et processus de fabrication principaux

1. Assemblage

    

   Empilez avec précision la plaque de base avec les canaux d'écoulement usinés, la feuille de brasage (Al-Si, Cu-P, etc.) et la plaque de couverture.
    
2. Chauffage sous vide

    

   Placez l'assemblage dans un four sous vide, évacuez l'air, puis chauffez jusqu'au point de fusion du métal d'apport de brasage (environ 577℃–600℃), qui est inférieur au point de fusion du métal de base (aluminium/cuivre).
    
3. Remplissage capillaire

    

   Le métal d'apport de brasage fondu remplit tous les interstices entre la plaque de base, la plaque de couverture et les ailettes internes par action capillaire.
    
4. Liaison métallurgique

    

   La diffusion atomique se produit entre le métal d'apport de brasage liquide et le métal de base ; lors du refroidissement, il forme des joints intégrés à haute résistance, à haute conductivité thermique et entièrement scellés.
    
5. Refroidissement et formage

    

   Le refroidissement lent sous vide minimise les contraintes thermiques et assure une déformation nulle de la pièce.
    

II. Options de matériaux principaux

• Alliage d'aluminium (6061/6063): Le plus largement utilisé — haute conductivité thermique, léger, faible coût et facile à usiner.
• Cuivre (C1100/T2): Meilleure performance thermique, idéal pour les applications à flux de chaleur ultra-élevé telles que les puces IA et les IGBT.
• Acier inoxydable / Alliage de titane: Utilisé pour les environnements difficiles spéciaux nécessitant une résistance élevée à la corrosion et à la température (aérospatiale, industrie chimique).

III. Avantages clés en termes de performance

• Ultra-propre et sans oxydation: L'environnement sous vide élimine les risques d'oxydation, de résidus de flux, de porosité et de corrosion.
• Étanchéité et résistance à la pression élevées: Structure monolithique sans fuite ; pression nominale typique de 1 à 10 MPa.
• Résistance thermique extrêmement faible et haute efficacité: Résistance thermique de soudage quasi nulle ; combinée à des microcanaux/ailettes, la résistance thermique peut atteindre 0,02℃·cm²/W.
• Structure précise et déformation minimale: Le chauffage uniforme global assure une planéité élevée, adaptée aux composants électroniques de précision.
• Grande flexibilité de conception: Prend en charge les canaux complexes, les agencements multipistes, les microcanaux (0,5 mm), les ailettes intégrées, etc.
• Longue durée de vie et haute fiabilité: Sans corrosion et sans desserrage ; la durée de vie industrielle dépasse 10 ans.

IV. Structures typiques de canaux d'écoulement internes

• Canal rainuré monocouche: Plaque de base avec rainures usinées + plaque de couverture ; structure simple pour une puissance faible à moyenne.
• Ailettes pliées décalées / ondulées: Les ailettes ondulées ou crantées intégrées augmentent considérablement la surface d'échange thermique et la turbulence du fluide ; préférées pour l'IA et le calcul haute performance.
• Ailette rasée: Ailettes découpées d'un seul tenant à partir de la plaque de base, éliminant la résistance thermique de contact pour une conductivité thermique extrêmement élevée.
• Structure microcanale: Canaux à l'échelle de 50 à 150 µm, flux de chaleur > 350 W/cm², idéal pour les modules de puissance SiC/GaN.

V. Principaux domaines d'application

• IA et centres de données: Plaques froides liquides pour GPU (NVIDIA H100/H200, A100, etc.) et plaques froides de serveur.
• Véhicules à énergie nouvelle: Plaques froides pour packs de batteries de puissance, unités de contrôle moteur (MCU), OBC et refroidissement IGBT.
• Stockage d'énergie et électronique de puissance: PCS, SVG, onduleurs photovoltaïques, onduleurs haute tension.
• Aérospatiale et défense: Refroidissement haute fiabilité pour radar, équipement laser et charges utiles de satellites.
• Médical et lasers: Contrôle précis de la température pour CT, IRM et lasers haute puissance.

VI. Brasage sous vide par rapport à d'autres processus

VII. Résumé