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Plaque de refroidissement liquide à microcanaux (MLCP) pour appareils électroniques à flux thermique élevé
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | Dongguan, Guangdong, Chine |
| Nom de marque: | Uchi |
| Certification: | SMC |
| Numéro de modèle: | Dissipateur de chaleur |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 100 pièces |
|---|---|
| Prix: | 1300-1500 dollars |
| Délai de livraison: | Non limité |
| Conditions de paiement: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacité d'approvisionnement: | 50000000 pièces par mois |
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Détail Infomation |
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| Processus profond: | Usinage CNC | Dimensions: | Personnalisable (par exemple, 100 mm x 100 mm x 10 mm) |
|---|---|---|---|
| Traitement de surface: | Nettoyage à l'huile et anti-oxydation | Emballage: | Sacs en PE Carton |
| Mot clé: | Pièces macinées CNC | Tolérance: | ±1% |
| Puissance conductrice: | 500 W | Finition de surface: | Finition usinée ou anodisation |
| Texture du matériau: | 6061 | Épaisseur: | 7mm |
| Service: | Service OEM | ||
| Mettre en évidence: | Plaque de refroidissement liquide à microcanaux pour l'électronique,Plaque de refroidissement liquide à flux thermique élevé,Plaque de refroidissement MLCP pour appareils à flux thermique élevé |
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Description de produit
Plaque de refroidissement liquide à micro-canaux (MLCP)
La plaque de refroidissement liquide à micro-canaux (MLCP) est une solution thermique ultime pour les appareils électroniques à flux de chaleur élevé.Son noyau se trouve dans le réseau dense intégré de micro-canals de débit avec un diamètre hydraulique typiquement ≤ 1 mm (souvent 50 ‰ 500 μm), ce qui augmente considérablement la surface d'échange de chaleur et l'efficacité, ce qui le distingue des plaques de refroidissement à eau classiques avec des canaux de débit à l'échelle millimétrique.
1Définition et structure de base
Définition: MLCP utilise des procédés de précision pour fabriquer des canaux de débit à l'échelle micronique à l'intérieur de substrats à haute conductivité thermique.réalisation d'un transfert de chaleur à courte portée / direct entre les sources de chaleur et le liquide de refroidissementAvec des canaux de débit densément disposés, sa surface d'échange thermique par unité de surface est 3 à 10 fois supérieure à celle des plaques de refroidissement traditionnelles.Il peut être intégré à l'emballage de puces pour raccourcir le chemin de transfert de chaleur.
Composants de base
- Substrate: cuivre sans oxygène (meilleure conductivité thermique, coût élevé), alliage d'aluminium 6061/6063 (coût-efficace), silicium (gravure sur semi-conducteurs, adapté à l'intégration au niveau de la puce);
- Réseau de canaux de micro-écoulement: canaux droits, serpentins, parallèles ou fractaux, souvent équipés de microfins / côtes;
- Plaque de couverture d'étanchéité scellée par soudage par friction (FSW), collage par diffusion ou brasage sous vide;
- Les ports d'entrée et de sortie de liquide (G1/4, NPT), scellés avec des anneaux O ou soudés;
- Traitement de surface: anodisation, nickelage, oxydation conductive pour l'installation et résistance à la corrosion.
2Principe de fonctionnement
La plaque de refroidissement est étroitement fixée aux sources de chaleur (puces d'IA, sources de pompe laser) par graisse thermique ou matériaux de changement de phase. La chaleur est rapidement dirigée vers les parois des micro-canaux. L'eau désionisée ou la solution d'éthylène glycol circule à grande vitesse à l'intérieur des micro-canaux.offrant une efficacité de transfert de chaleur par convection extrêmement élevée. Le liquide chauffé retourne dans un refroidisseur ou une CDU pour refroidir, formant une boucle fermée. Le MLCP intégré peut intégrer des canaux de débit à l'intérieur de l'emballage, ce qui permet d'obtenir un parcours de transfert de chaleur court de la puce au liquide de refroidissement, avec une résistance thermique réduite à 0,03 °C·cm2/W.
3. Processus de fabrication traditionnels
- Gravure de précision + liaison par diffusion / FSW: Micro-sols formés par photolithographie et gravure sur des substrats de silicium / cuivre, scellés par soudage à l'état solide;pour les canaux ultra-fines (50 ‰ 100 μm);
- Les microtubes intégrés + brasage sous vide: Ensemble de tubes en cuivre ultra-fin intégrés dans le substrat, les espaces vides étant remplis par brasage;
- Impression 3D métallique (SLM): Formation directe de canaux de flux complexes, idéale pour la personnalisation de petits lots;
- Gravure chimique + soudage laser: adapté aux plaques de refroidissement minces, équilibrant précision et coût.
4. Avantages et comparaison des performances (par rapport aux plaques de refroidissement par eau classiques)
| Titre de comparaison | Plaque de refroidissement liquide à micro-canaux (MLCP) | Plaque de refroidissement à l'eau classique (canaux à l'échelle mm) |
|---|---|---|
| Taille du canal | 50 ‰ 500 μm, réseau dense | 1 ‰ 6 mm, serpentine rare / canaux parallèles |
| Zone d'échange thermique | 3 à 10 fois plus élevée par unité de surface | Surface de base sans amélioration dense |
| Capacité de flux de chaleur | Plus de 1000W/cm2, prend en charge une puce unique de 2000W+ | ≤ 300 W/cm2, difficile pour une puissance extrêmement élevée |
| Résistance thermique | Extrêmement faible (0,03 ∼0,1 °C·cm2/W) | Relativement élevé (0,2 ∼0,5 °C·cm2/W) |
| Uniformité de température | Excellent, aucun point chaud local | Différence de température moyenne et importante entre le bord et le centre |
| Coût | Coût élevé de R&D et de fabrication, pour les applications haut de gamme | Faible coût, production en série mature |
5Paramètres techniques clés
- Paramètres des canaux: largeur 50 ‰ 500 μm, profondeur 200 ‰ 800 μm, espacement 100 ‰ 300 μm;
- Débit et chute de pression: vitesse de débit 2 5 m/s, pression de fonctionnement 0,5 1,5 MPa, chute de pression contrôlée à 0,3 MPa;
- Conductivité thermique du matériau: cuivre 386 W/m·K, alliage d'aluminium 205 W/m·K;
- Performance d'étanchéité: taux de fuite d'hélium ≤ 1 × 10−9 mbar·L/s;
- La surface est plane: ≤ 0,05 mm/100 mm.
6. Scénarios d'application typiques
- serveurs et puces d'IA: GPU NVIDIA Rubin, processeurs haut de gamme, cartes d'accélérateur d'IA avec une consommation d'énergie de 1500 ‰ 2300 W pour une puce unique;
- Laser à fibre de haute puissance: modules de pompe, combinateurs de faisceaux, cavités résonantes;
- Fabrication de semi-conducteurs: recuit au laser, équipement de gravure;
- Équipement médical: instruments thérapeutiques laser de haute puissance.
7- Directives de sélection et d'entretien
- Sélection: déterminer la densité du canal et le matériau en fonction du flux de chaleur; sélectionner l'épaisseur en fonction des contraintes d'espace; confirmer les spécifications des ports et la compatibilité du liquide de refroidissement;
- Maintenance: l'eau désionisée (conductivité < 1 μS/cm) est obligatoire; le liquide de refroidissement doit être remplacé tous les 6 à 12 mois pour éviter les écailles; des essais de pression et de fuite d'hélium doivent être effectués chaque année;éviter les chocs sévères pour éviter la déformation des canaux.
8. Tendances technologiques
- Intégration approfondie avec les emballages à puces (Chiplet + MLCP);
- refroidissement en deux phases (ébullition à l'intérieur des micro-canaux) pour une amélioration supplémentaire de l'efficacité;
- Des percées dans les procédés de fabrication à faible coût pour promouvoir l'adoption dans les équipements informatiques de milieu de gamme.
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